【英文标准名称】:StandardSpecificationforMoldingCompounds,Thermosetting
【原文标准名称】:热固性模铸化合物的标准规范
【标准号】:ASTMD5948-2005e1
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2005
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:D20.16
【标准类型】:(Specification)
【标准水平】:()
【中文主题词】:硅;环氧树脂;塑料工业;树脂;热固性聚合物;人造树脂;三聚氰胺;模塑材料;热固性;邻苯二甲酸酯
【英文主题词】:diallylphthalateplastics;epoxyplastics;melamineformaldehydeplastics;moldingcompounds;phenolicplastics;plastics;polyesterplastics;siliconeresinmoldingcompounds
【摘要】:1.1Thisspecificationcoversthebasicpropertiesofthermosetmoldingcompoundsandthetestmethodsusedtoestablishtheproperties.1.2ClassificationMoldingthermosettingplasticcompoundsshallbeofthefollowingresinsandarecoveredbytheindividualspecificationsheets(see5.1andAnnexA1-AnnexA8).ResinPhenolic,cellulosefilledPhenolic,mineral/glassfilledMelaminePolyesterDiallyliso-phthalateDiallylortho-phthalateSiliconeEpoxy

标准名称：	信息技术 局域网和城域网 第5部分:令牌环访问方法和物理层规范
英文名称：	Information technology-Local and metropolitan area networks-Part 5: Token ring access method and physical layer specifications
中标分类：	电子元器件与信息技术 >> 信息处理技术 >> 数据信息
ICS分类：	信息技术、办公机械设备 >> 网络
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1996-01-02
实施日期：	1997-07-01
首发日期：	1996-12-18
作废日期：	1900-01-01
主管部门：	国家标准化管理委员会
归口单位：	全国信息技术标准化技术委员会
起草单位：	电子工业部标准化研究所
出版社：	中国标准出版社
出版日期：	2004-08-26
页数：	【胶订-大印张】平装16开， 页数：74， 字数：144千字
书号：	155066.1-13949

本标准特别强调的是，规定兼容性所需的同一的外部可见特性，从而避免了对互连不同一处理设备的内部设计与实现作不必要的限制和变动。

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